多点温度补偿技术

压力芯片、恒流激励源、放大电路及其封装材料等不可避免的温度特性最终导致压力传感器的输出随温度的变化而有飘移，这种温度飘移如果不加补偿，将使传感器的输出随温度而变化，导致传感器输出的不确定性，从而无法使用。

硅压阻压力传感器本身有一个固有的特性，就是温度系数较大;因此需要对其进行温度误差补偿。常用的温补方式是在应变电桥上附加电阻网络，通过测试及计算其高低温特性，确定网络阻值，以达到温度补偿的目的。

2 陶瓷基板实现敏感元件和电路的一体化

封装首先在位置上要固定敏感器件，其次要能够进行必须的电路连接，常用的封装形式有TO封装、气密充油的不锈钢封装、小外形塑料封装等。

3 陶瓷填充片有效减少硅油填充量

不锈钢隔膜片封装的硅压阻压力传感器的结构为气密封装，它的结构特点非常有利于发展成系列化的、通用型的传感器。基于SIP技术的系统级封装压力传感器也采用这类基本封装形式。

4 硅油的净化和真空灌注

硅油灌充工艺采用真空灌充技术，可基本消除残余气体对隔离测压系统的影响，提高传感器的精度及稳定性。

5 系统级封装

在某型车用压力传感器的设计中，借鉴了SIP技术的基本思想，将扩散硅压力敏感芯片、放大器芯片和其他外围电子元器件集成于一片基板上，一起植入气密充油的不锈钢外壳中，从而得到一个系统级封装的压力传感器。

传统的压力敏感头的封装内部只有扩散硅压力芯片，必须外接驱动放大电路，因此必须有一块外接电路板。通常情况下，敏感头和电路板再一起放入一个金属外壳中形成一个完整的压力传感器。

由于有两层壳体，造成压力传感器体积大，成本也不易降低，同时由于将敏感头和电路板放入外壳的过程中需要加压、卷边，将导致敏感头产生内部应力，出现零点飘移。

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